1.酶解率特性

由下表可知，在相同酶解條件下，隨著葛根全粉粒徑的減小，酶解率逐漸升高。葛根超微粉（d ≤ 26 μm）的酶解率最大為 40.17 %，與只經(jīng)過(guò)初粉碎的其它各粒徑的葛根粉比較差異顯著（p< 0.05）。這是由于隨著粒徑的減小，葛根全粉的吸水率增大，溶解度也隨著增大，酶與底物接觸面也增大，同時(shí)淀粉顆粒層狀結(jié)構(gòu)在粉碎過(guò)程中被破壞，雙螺旋結(jié)構(gòu)變得松散，淀粉的抗酶解結(jié)構(gòu)發(fā)生異變，使得淀粉顆粒更易于被酶解。說(shuō)明，葛根超微粉對(duì)酶解作用敏感性較高，可以利用這一特性，將其應(yīng)用于酶解制品加工，以提高反應(yīng)效率，增加產(chǎn)率和提高質(zhì)量。

2. 膨脹度特性

在水溫未達(dá)溶解或糊化溫度條件下，水分由淀粉�？障哆M(jìn)入粒內(nèi)，與淀粉分子無(wú)定形部分親水基相結(jié)合或被吸附，表現(xiàn)為體積膨脹現(xiàn)象。對(duì)于特定淀粉，其顆粒膨脹有特定的形式[18]。由表可知，不同粒徑對(duì)葛根全粉的膨脹度影響變化不大。一定條件下，葛根全粉的膨脹度隨著粒徑減小逐漸提高。說(shuō)明粒徑較小的葛根全粉微觀結(jié)構(gòu)比較弱，通過(guò)水橋形成部分氫鍵，親水性加強(qiáng)，復(fù)水回吸能力加強(qiáng)。葛根超微粉（d ≤ 26 μm）的膨脹度最大為 2.69 g/g，與粒徑為 d﹥250 μm 的葛根全粉膨脹度差異顯著（p< 0.05），與其它粒徑的相比，差異不明顯。分析其原因，由于中藥超微粉碎機(jī)的超微粉碎機(jī)械力作用能使葛根淀粉顆粒的孔隙率增加，不論是與淀粉分子無(wú)定形部分極性基相結(jié)合的水量，或是簡(jiǎn)單吸附的水量都有所增加。

3. 溶解度特性

由表可知，在相同溫度條件下，隨著葛根全粉粒徑的減小，溶解率逐漸增大。超微粉碎獲得的葛根超微粉（d ≤ 26 μm）的溶解度最大，且可達(dá)到 34.08 %，與其它粒徑葛根全粉溶解度差異顯著（p< 0.05）。說(shuō)明在一定溫度下，葛根全粉粒徑越小，溶解性能越好。究其原因，主要是由于超微粉碎過(guò)程中的機(jī)械力作用能使葛根淀粉顆粒的形貌發(fā)生變化，逐步粉碎成無(wú)數(shù)個(gè)粒徑較小的顆粒，導(dǎo)致表面能增加，比表面積增大，孔隙增加，活性點(diǎn)增多，同時(shí)淀粉的晶格結(jié)構(gòu)被破壞，解離了淀粉螺旋結(jié)構(gòu)，這些機(jī)械力效應(yīng)極大地促進(jìn)了水分子和淀粉分子游離羥基的結(jié)合，所以溶解度增加。超微粉碎處理使得微粉有良好的分散性和溶解性。由此可見(jiàn)，粒徑較小的葛根超微粉更適于生產(chǎn)速溶、方便食品。

4. 凝沉性

凝沉性指的是淀粉微觀結(jié)構(gòu)從無(wú)序狀態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)橛行驙顟B(tài)的特性。糊化后的淀粉冷卻放置一段時(shí)間后，部分分子鏈重排有序，淀粉分子通過(guò)葡萄糖單位上的羥基重新形成氫鍵，形成不溶性排列密集的淀粉微晶束。由表可知，在相同溫度、時(shí)間條件下，隨著粒徑的減小，葛根全粉的凝沉性呈逐漸減弱，粒徑在94 μm﹤d ≤ 106 μm 范圍的凝沉性較小。而葛根微粉（d ≤ 26 μm）的凝沉性最大，達(dá)到 75.78 %，與其它粒徑葛根全粉凝沉性差異顯著（p< 0.05）。究其原因，由于超微粉碎的葛根淀粉分子冷卻至室溫下，分子之間易于取向排列，形成氫鍵，淀粉分子內(nèi)部的結(jié)合水被游離出來(lái)，從而凝沉量較大。這與中藥超微粉碎機(jī)的超微粉碎技術(shù)對(duì)糯玉米粉加工特性影響的研究有類似結(jié)果。

5.黏度特性

黏度是表示淀粉糊化的流變學(xué)特性，反映淀粉的品質(zhì)，對(duì)淀粉的營(yíng)養(yǎng)及其加工品質(zhì)有重要影響。淀粉漿加熱到起糊溫度時(shí)，由于大量的水滲入淀粉粒，引起淀粉粒溶脹并像蜂窩一樣緊密互相推擠，當(dāng)擴(kuò)張的淀粉粒流動(dòng)受阻使之產(chǎn)生黏稠性。不同粒徑葛根粉的黏度特征值見(jiàn)表表結(jié)果顯示，隨著葛根全粉粒徑的減小，起糊溫度逐漸下降，而葛根超微粉（d ≤ 26 μm）的起糊溫度最低（61.5 ℃），比粒徑為 d﹥250 μm 的葛根全粉降低了19.33 %，差異顯著（p< 0.05）。說(shuō)明粒徑較小的葛根超微粉較容易糊化。這主要是由粒徑差異導(dǎo)致粉�？障堵什町愒斐傻摹Ｔ谙嗤瑴囟葪l件下，不同粒徑的葛根全粉的黏度峰值、95 ℃的黏度、42 ℃的黏度隨粒徑的減小逐漸增大。葛根微粉（d ≤ 26 μm）黏度峰值、95 ℃的黏度、42 ℃的黏度分別為 3 084、2 967、2 605 mPa•s，比粒徑為 d﹥250 μm 的葛根全粉分別高出 46.51 %、45.51 %、29.47 %，差異非常顯著（p< 0.01）。很明顯，在糊化的整個(gè)過(guò)程，葛根微粉的黏度要比一般粒徑的淀粉要高。這是由于淀粉顆粒形貌變化，水分子極易進(jìn)入微晶束結(jié)構(gòu)，淀粉原有排列取向被破壞，在升溫過(guò)程中首先糊化，導(dǎo)致淀粉漿料的黏度上升[18]，因此粒徑越小，葛根粉漿料的黏度就越大。在 95 ℃保溫 30 min后的降溫過(guò)程中，不同粒徑的葛根粉的黏度呈下降趨勢(shì)，這與淀粉的老化回生有關(guān)。葛根微粉 42 ℃時(shí)的黏度（也稱消減值）較高，說(shuō)明其凝沉性較大，這與 3.3.4凝沉性分析結(jié)果相一致。

6. 電導(dǎo)率特性

淀粉糊化主要通過(guò)升溫以破壞淀粉團(tuán)粒結(jié)構(gòu)，導(dǎo)致團(tuán)粒潤(rùn)脹，使淀粉分子進(jìn)行水合和溶解。而通電加熱升溫速率快，加熱均勻，無(wú)傳熱面，熱效率高（90 %以上），易于連續(xù)操作。物料的通電加熱速率取決于物科的電導(dǎo)率。葛根全粉粒徑與電導(dǎo)率的關(guān)系曲線見(jiàn)圖在同一時(shí)間內(nèi)，葛根全粉的電導(dǎo)率隨粒徑減小而增大。其中葛根微粉（d ≤ 26 μm）的電導(dǎo)率始終保持最大，與粒徑為 d ﹥250 μm 的葛根全粉電導(dǎo)率差異顯著（p< 0.05），與其它粒徑的相比，差異不明顯。在一定時(shí)間（15 min~75 min）范圍內(nèi)，隨著時(shí)間的延長(zhǎng)，不同粒度徑的電導(dǎo)率逐漸提高。在同一粒徑情況下，時(shí)間越長(zhǎng)電導(dǎo)率越高，但電導(dǎo)率變化趨勢(shì)比較平緩，差異不明顯。很明顯，葛根微粉的電導(dǎo)率變化曲線更為平滑，斜率更小，導(dǎo)電穩(wěn)定性較高。表明，葛根超微粉適于通電加熱的淀粉工業(yè)應(yīng)用，有利于在較短時(shí)間實(shí)現(xiàn)淀粉糊化。